小型・軽量化された電子部品や基板を薄型テレビや携帯電話などに実装する、アッセンブリの技術は、さらなる電子機器の高機能化にともなって、日々高密度化に向けて進化しています。
近年の各種電子機器の小型化、半導体チップの需要拡大により、ダイジングプロセス技術のニーズはますます大きくなりつつ有ります。また、技術革新によってもたらされたウエハの極薄化にともなって、新たなダイジングプロセスへの対応力が問われています。マクセルスリオンテックは、半導体製造工程におけるダイシングプロセスに最適なソリューションを提供します。
近年の建築・土木分野は、施工技術の発達にともない大型施設やビル、一般住宅にいたるまで、あらゆるシーンで粘着テープが使用されるようになってきました。また、さらなる施工作業の効率化・簡略化・低コスト化、環境対応においても、粘着テープは欠かせない存在となっています。
クルマの走行性能だけでなく、さらに環境や安全、快適性に配慮したモノづくりが求められる自動車産業において、マクセルスリオンテックの自動車用粘着テープは、接着性、耐久性、高透明性など、特出した機能と応用技術でクルマの実装技術をサポートします。
大気汚染の原因の1つと考えられているVOC（発揮性有機化合物）。テープ中のVOC含有量を徹底的に削減する事でテープからのVOCの放散量を大幅に抑えました。
包装用途にきめ細かく対応し、作業効率アップにも貢献する、手切れ性、作業性に優れたテープです。高い品質と抱負な種類で、さまざまな包装ニーズにお応えします。
包装用途にきめ細かく対応し、作業効率アップにも貢献する、手切れ性、作業性に優れたテープです。高い品質と抱負な種類で、さまざまな包装ニーズにお応えします。
用途に合わせ強度や粘着力を調整。扱いやすく養生現場・工事現場に最適。
気密性・防水性・防振性に優れた素材の強みを活かした製品。
電子部品の実装から自動車部品、建材の固定まで幅広い分野に対応。
強度と耐熱性を活かした保温材目地用。
導電性を利用したシールド用。
再剥離性・マスキングの製造工程用。
UL規格取得品のエレクトロニクス用。
磁性体・薄膜塗布・分散・微細加工技術の応用。
印刷システム向けのインクなどを製品化。
